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物联网半导体产值2018破百亿美元

发布时间:2019-08-15 20:14:57

  物联装置成为半导体产业的新蓝海市场,业内看好庞大商机将自2015年启动,据研调机构IC Insights预期,2018年物联半导体产值可望突破百亿美元大关,且从201 年至2018年的年复合成长率(CAGR)约24. %。

  IC Insights估计,今年具备连及感测系统功能的物联整体产值约48 亿美元,预期明年产值可望进一步达577亿美元,将成长19%,到2018年可望突破1000亿美元大关,约1,0 6亿美元规模,201 年至2018年复合成长率将达21%。

  在整体物联市场中,IC Insights预期,明年物联相关半导体产值约达56亿美元、年成长率19%。

  在物联半导体的多项终端应用,大约可分为智慧城市、工业嵌入式、车联、智慧家庭、穿戴式装置。从各应用装置的半导体产值来看占比,其中智慧城市半导体的占比为最高,在今年达到5 %,随着其他应用提升后,到2018年仍有 7%。其次是工业嵌入式半导体的产值在今年的占比是29%,到2018年会提升至 6%。车联半导体产值今年的占比约8%,到2018年占比提升至1 %。

  从绝对数字来看产值的变化,为带动产值成长的主要应用市场,穿戴式半导体的产值占比不高,但将会率先反应,产值的成长率最为明显。IC Insights预估,2018年智慧城市相关的半导体产值将达42亿美元规模,自201 年至2018年复合成长率将约15%。穿戴半导体产值在2018年约5.28亿美元,201 年至2018年的年复合成长率将达46.9%,车联半导体的产值自201 年至2018年的年复合成长率则将仅次于穿戴式、约4 .8%左右。

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